8款好用的IVD生產(chǎn)設(shè)備，提升效率嘎嘎香！

對比目前市場供應(yīng)其它類似設(shè)備，其具備如下性能特點(diǎn)優(yōu)勢：

a.切條精度高，伺服進(jìn)給驅(qū)動，可以實(shí)現(xiàn)切條寬度偏差小于±0.02mm；

b.切條形位精度高，可以實(shí)現(xiàn)卡條切口垂直立面角度偏差＜0.05°，實(shí)現(xiàn)卡條斷面“無平行四邊形”的成品要求；

c.切刀免維護(hù)特性，切刀具有自刃功能，在較長的切卡工作時(shí)間周期內(nèi)，不需要換新刀；

d.切刀刀面無黏膠，試劑條斬切過程中，刀刃對不干膠層完全斷切，不存在拉伸膠層而產(chǎn)生溢膠，其避免了因?yàn)橐缒z脫落粘黏在刀面上，需要頻繁除膠的問題。

對比目前市場供應(yīng)其它類似設(shè)備，其具備如下性能特點(diǎn)優(yōu)勢：

a.覆膜精度高，伺服驅(qū)動勻速恒扭矩進(jìn)給，可以實(shí)現(xiàn)覆膜的勻速張力控制，充分改善貼覆強(qiáng)度和因張力釋放原因，而在切條過程中產(chǎn)生的膜與卡板間的微量位移；

b.貼覆位置精度高，采用千分導(dǎo)引機(jī)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)覆膜位置的精準(zhǔn)定位，不同基材相對位置尺寸精度小于0.2mm；

c.切刀免維護(hù)特性，連續(xù)腹膜后卡板與卡板分切落料，采用我們公司獨(dú)創(chuàng)的斬切機(jī)構(gòu)，因其切刀具有自刃功能，在較長的切卡工作時(shí)間周期內(nèi)，不需要換新刀；

d.適應(yīng)超薄卡板基材特性，配置專用超薄卡板變形抑制機(jī)構(gòu)，可以保證卡板在暴露不干膠膠面的情況下，仍能順暢平整輸送。

該設(shè)備屬于我們公司獨(dú)創(chuàng)研發(fā)的產(chǎn)品，目前市場尚無類似產(chǎn)品供應(yīng)，其與人工處理的手工涂抹或浸泡處理方式相比較，具備如下性能特點(diǎn)：

a.高均勻性試劑噴淋分布，采用伺服驅(qū)動勻速進(jìn)給、高精度供液系統(tǒng)，配合微孔噴淋頭，實(shí)現(xiàn)近乎試劑液幕淋膜形式的噴淋效果，達(dá)到基材單位面積均勻分布試劑的要求；

b.充分節(jié)省試劑使用量，由于采用上述噴淋方法，設(shè)備可以根據(jù)產(chǎn)品工藝需求，自動匹配出液量和噴淋頭運(yùn)動速度，實(shí)現(xiàn)工藝要求用量的所有試劑，全部均勻的附著在基材上面，達(dá)到試劑的極限利用效果，避免了人工處理中不必要的試劑浪費(fèi)；

c.較高精度的供液系統(tǒng)，選擇成熟的供液系統(tǒng)，配合自主開發(fā)的控制技術(shù)，具備重復(fù)精度小于5%的供液精度要求；

d.具備較高的生產(chǎn)效率，采用基材噴淋過程全自動控制，可以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)尺寸基材（300x200mm）不低于500張/小時(shí)的基材處理速度。

該設(shè)備屬于我們公司獨(dú)創(chuàng)研發(fā)的產(chǎn)品，目前市場尚無類似產(chǎn)品供應(yīng)，其與人工或機(jī)械擠壓預(yù)干燥處理方式相比較，具備如下性能特點(diǎn)：

a.對基材不會產(chǎn)生物理結(jié)構(gòu)性損傷，采用負(fù)壓干燥處理方式，只對試劑進(jìn)行有效干燥處理，不會對基材原空隙結(jié)構(gòu)產(chǎn)生任何機(jī)械損傷，從而達(dá)到不影響產(chǎn)品“爬升率”的指標(biāo)要求；

b.具備良好適應(yīng)性，由于設(shè)備采用PLC程序控制，配合干燥系統(tǒng)變頻驅(qū)動，可以適應(yīng)不同試劑、基材類型以及不同的浸泡程度，自動提供相應(yīng)的處理配方；

c.具備較高的處理能力，現(xiàn)有設(shè)備采用雙工位上料方式，根據(jù)基材厚不同，單個(gè)工位每次可以堆疊加載1-3張需要預(yù)干燥基材，平均生產(chǎn)效率可以達(dá)到700-2000張/小時(shí)的產(chǎn)能。

該設(shè)備屬于我們公司獨(dú)創(chuàng)的研發(fā)產(chǎn)品，目前市場尚無類似產(chǎn)品供應(yīng)，其與人工或機(jī)械擾動處理方式相比較，具備如下性能特點(diǎn)：

a.具有較高的混勻性，采用大流量、變速、亂流交互式驅(qū)動試劑的循環(huán)方式，可以達(dá)到磁微粒無堆積、層析及離心效應(yīng)的高混勻特點(diǎn)；

b.不會對磁微粒有任何物理損傷，由于設(shè)備采用柔性循環(huán)系統(tǒng)，利用腔徑漸變方式輸送試劑，因此不會對試劑產(chǎn)生任何物理損傷，對試劑應(yīng)有的性能有很好的保障；

c.具備較高的處理能力，配置不同能力的試劑循環(huán)系統(tǒng)，可以一次性處理10-100升磁微粒試劑的混勻。還可以直接搭載試劑提取的適配機(jī)構(gòu)，配合灌裝設(shè)備進(jìn)行試劑同步分裝處理。

該設(shè)備屬于我們公司獨(dú)創(chuàng)的研發(fā)產(chǎn)品，目前市場尚無類似產(chǎn)品供應(yīng)，其與人工或其它設(shè)備加樣方式相比較，具備如下性能特點(diǎn)：

a.具有加樣微量和高精度特性，單點(diǎn)最小加樣量不大于0.3μl,重復(fù)精度小于 3%；

b.加樣點(diǎn)位重復(fù)定位精度高，采用我們公司自主研發(fā)的高精度三軸綜合平臺作為加樣搭載系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了多點(diǎn)陣列加樣位置重復(fù)精度0.02mm的高精度標(biāo)準(zhǔn)；

c.具有加樣高效率和試劑充分利用特點(diǎn)，由于加樣系統(tǒng)中試劑不需要流經(jīng)管路，因此不會有管路尾液殘留問題，一次性加液理論上將全部用于加樣。連續(xù)加樣能力可以達(dá)到不小于60點(diǎn)/min的相對較高的加樣效率。

對比目前市場供應(yīng)其它類似設(shè)備，其具備如下性能特點(diǎn)優(yōu)勢：

a.PLC程序控制，配合精密氣壓壓力調(diào)整及采集系統(tǒng)、多點(diǎn)加熱和溫度采集以及通過配置的觸摸屏人工對話系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)芯片封裝全自動完成；

b.多點(diǎn)加熱和溫度采集，提高了熱封合加熱分布的均勻性，多點(diǎn)溫度采集并通過PLC程序控制，實(shí)現(xiàn)封裝維持溫度偏差不大于±1°的穩(wěn)定溫度控制；

c.封裝壓力精細(xì)控制，為適應(yīng)芯片封裝精度對壓力比較敏感的特性，該設(shè)備配置了精密的壓力控制系統(tǒng)，最小壓力調(diào)節(jié)范圍0.005Mpa;

d.較高的操作安全防護(hù)特性，配置安全光柵區(qū)間傳感器、雙手操作按鈕以及程序控制安全措施保證。可靠的保護(hù)操作人員在操作設(shè)備時(shí)的人身安全。

該設(shè)備屬于我們公司獨(dú)創(chuàng)的研發(fā)產(chǎn)品，目前市場尚無類似的產(chǎn)品供應(yīng)，其具備如下性能特點(diǎn)優(yōu)勢：

a.PLC程序控制，配合精密傳感器采集系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)液量在線自動檢測。通過與灌裝產(chǎn)線進(jìn)行相關(guān)數(shù)據(jù)通訊，實(shí)現(xiàn)灌裝檢測同步完成；

b.非接觸檢測方式，可以適應(yīng)于生物制劑灌裝量少、測量傳感器本體不能接觸試劑以及腔室封裝完成的檢測場景；

c.具備能在已有灌裝產(chǎn)線上加載大的特點(diǎn)，因?yàn)樵撛O(shè)備結(jié)構(gòu)體積組成小巧，可以適應(yīng)多數(shù)不同類型灌裝產(chǎn)線。也可以根據(jù)客戶需求提供定制研發(fā)設(shè)計(jì);

d.具有較高的液量重復(fù)檢測精度，整套檢測系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)不大于0.3%的重復(fù)檢測精度。